Ingenieurfähigkeit

Bezeichnung und Testfähigkeit

Hochleistungstest
Hochleistungstest
Hoch-/Tieftemperaturtest
Hoch-/Tieftemperaturtest
EMV-Test
EMV-Test

Klassischer Herstellungsprozess - Leiterplattenbestückung

Lager/Komponenten
Materialeingangskontrolle
Teilelagerung
Material Kit
SMT / DIP
SMT
manueller Einwurf (1)
DIP
Lötwelle
Testen
COF
IKT/FKT
Beschichtung
Schutzlack
Alterungstest
Verpackung/Logistik
Ausgehende Qualitätskontrolle
Verpackung
Logistik

Technische Fähigkeiten - Leiterplattenbestückung

 

Ingenieurfähigkeit - PCB

 
Artikel Capability
Schichten 2 ~ 68L
max. Brettstärke 10 mm (394 mil)
Mindest. BreiteInnere Schicht2.2mil / 2.2mil
Mindest. BreiteÄußere Schicht2.5 / 2.5MIL
AnmeldungGleicher Kern± 25um
AnmeldungSchicht für Schicht± 5 mil
max. Kupferdicke 6Oz
Mindest. Bohrloch-DlamemeterMechanisch≥0.15 mm (6 mil)
Mindest. Bohrloch-DlamemeterLaser0.1 mm (4 mil)
max. Größe (Endgröße)Linecard850mmX570M
max. Größe (Endgröße)Rückwandplatine1250mmX570M
Seitenverhältnis (Endloch)Linecard20:1
Seitenverhältnis (Endloch)Rückwandplatine25:1
WerkstoffFR4EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
WerkstoffHigh SpeedMegtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13-Serie, MW4000, MW2000, TU933
WerkstoffHigh Frequency Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
WerkstoffAndersPolyimid, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega , ZBC2000,
Oberflächenfinish HASK, ENIG, Immersionszinn, OSP, Immersionssilber, Goldfinger, Galvanik Hartgold/Weichgold, selektives OSP, ENEPIG